朗科科技:拟2750万元与正源芯合作建设存储芯片封装测试工厂 行业资讯 12月2日,深圳市朗科科技股份有限公司(以下简称“朗科科技”)发布公告称,公司拟与正源芯半导体(深圳)有限公司(以下简称“正源芯”)设立合资公司,合作建设存储芯片封装测试工厂,有利于公司加深产业链上游扩张与合作,符合公司目前的战略规划和经营发展的需要。公告显示,合资公司注册资本拟定为人民币5000万元,其中朗科科技认缴出资2750万元,认缴出资比例为55%;正源芯认缴出资2250万元,认缴出资比例 芯城品牌采购网 2022-12-05 14229